产教融合芯创未来

通信工程专业教师赴井芯微电子技术(天津)有限公司开展访企拓岗专项调研

　　为深化产教融合，精准对接新基建背景下核心芯片产业人才需求，进一步拓宽毕业生就业渠道，6月1日，哈尔滨广厦学院信息学院(新E代数智未来产业学院)通信工程专业教研室主任董立春前往井芯微电子技术(天津)有限公司开展访企拓岗专项调研活动。

　　井芯微电子技术(天津)有限公司成立于2020年，是一家专注于新基建核心芯片研发与技术成果转化的高新技术企业。公司聚焦软件定义互连、内生安全和类脑计算等前沿领域，产品广泛应用于5G基础设施、人工智能、大数据中心、能源、交通及工业互联网等行业，在核心芯片研发与产业化应用方面积累了丰富经验。

　　调研期间，董立春主任实地参观了井芯微电子研发中心，深入了解企业发展历程、技术创新成果以及核心芯片研发进展。企业负责人围绕行业发展趋势、技术创新方向和人才需求情况进行了详细介绍，并结合企业实际，对通信工程专业人才培养提出了建设性意见和建议。

　　此次访企拓岗专项活动取得了三方面预期成效：一是深化产教融合，通过精准把握企业在新基建核心芯片研发领域的人才需求，为通信工程专业优化课程体系、调整培养方案提供了坚实的行业依据；二是拓展就业岗位，建立了与井芯微电子的长期人才供需合作机制，可精准对接其300余家行业客户的用人需求，拓宽了专业毕业生在新基建核心芯片产业链中的就业渠道；三是推动校企协同创新，依托井芯微电子80项发明专利授权及在研10余款芯片的技术储备，探索了联合科研攻关、技术成果转化、实验室资源共享等合作模式，为师生参与前沿芯片技术研发提供了优质实践平台。

　　本次访企拓岗活动的顺利开展，标志着通信工程专业与井芯微电子在校企合作方面迈出了坚实一步。双方均表示，将以此次交流为契机，持续深化在人才培养、科研合作、实习实训和就业服务等方面的交流合作，积极探索校企协同育人新模式，促进专业建设与产业发展同向同行，为培养服务国家战略需求和产业发展的高素质应用型人才贡献力量。